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- INTEL BX80701G6405
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Marca: | INTEL |
P/N: | BX80701G6405 |
EAN: | 5032037215497 |
Disponibilidad: | Bajo Pedido |
Esencial
- Especificaciones de exportación
- Colección de productos: Serie de procesadores Intel® Pentium® Gold
- Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake
- Segmento vertical: Desktop
- Número de procesador: G6405
- Litografía 14 nm
- Condiciones de uso PC/Client/Tablet
Especificaciones de la CPU
- Cantidad de núcleos 2
- Cantidad de subprocesos 4
- Frecuencia básica del procesador 4.10 GHz
- Caché 4 MB Intel® Smart Cache
- Velocidad del bus 8 GT/s
- TDP 58 W
Especificaciones de memoria
- Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB
- Tipos de memoria DDR4-2666
- Cantidad máxima de canales de memoria 2
- Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s
Gráficos de procesador
- Gráficos del procesador Gráficos UHD Intel® 610
- Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
- Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz
- Memoria máxima de video de gráficos 64 GB
- Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
- Resolución máxima (HDMI 1.4) 4096x2160@30Hz
- Resolución máxima (DP) 4096x2304@60Hz
- Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 4096x2304@60Hz
- Compatibilidad con DirectX* 12
- Compatibilidad con OpenGL* 4.5
- Intel® Quick Sync Video Sí
- Tecnología Intel® InTru 3D Sí
- Tecnología Intel® Clear Video HD Sí
- tecnología Intel® de video nítido Sí
- Cantidad de pantallas admitidas 3
Opciones de expansión
- Escalabilidad1S Only
- Revisión de PCI Express 3.0
- Configuraciones de PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
- Cantidad máxima de líneas PCI Express 16
Especificaciones del paquete
- Zócalos compatibles FCLGA1200
- Máxima configuración de CPU1
- Especificación de solución térmica PCG 2015C
- TJUNCTION 100°C
- Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm
Tecnologías avanzadas
- Compatible con la memoria Intel® Optane Sí
- Intel® Thermal Velocity Boost No
- Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 No
- Tecnología Intel® Turbo Boost No
- Idoneidad para la plataforma Intel® vPro No
- Tecnología Intel® Hyper-Threading Sí
- Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Sí
- Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) Sí
- Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí
- Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions No
- Intel® 64 Sí
- Conjunto de instrucciones 64-bit
- Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
- Estados de inactividad Sí
- Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
- Tecnologías de monitoreo térmico Sí
- Tecnología de protección de la identidad Intel® Sí
- Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No
Seguridad y fiabilidad
- Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí
- Secure Key Sí
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME
- Intel® OS Guard: Sí
- Tecnología Intel® Trusted Execution No
- Bit de desactivación de ejecución Sí
- Intel® Boot Guard Sí
Información del fabricante Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información del representante Nombre Representante Europeo
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información de seguridad del producto No manipular por los pines: Siempre agarra el procesador por los bordes para evitar dañar los delicados pines.
Usa pasta térmica: Nunca instales un procesador sin aplicar pasta térmica adecuada entre el procesador y el disipador de calor.
Instala el disipador: No pongas a funcionar el equipo con el procesador montado sin el disipador de calor.
Evita la electricidad estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca continuamente una parte metálica del chasis para descargar cualquier electricidad estática.
Trabaja en superficies adecuadas: Evita trabajar en superficies que generen electricidad estática, como moquetas o suelos de goma.
Mantén el equipo seco: No permitas que líquidos entren en contacto con el procesador o cualquier otro componente del PC.
Desconecta la energía: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de manipular el procesador.
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